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Composants électroniques: les Européens vont tester une nouvelle technologie

Le groupe franco-italien STMicroelectronics a annoncé mardi le lancement d’un projet de recherche européen doté de 360 millions d’euros, dont il sera le chef de file et qui va s’attacher à favoriser l’industrialisation d’une nouvelle technologie de fabrication de composants.

Le projet Places2Be, d’une durée de trois ans, implique la construction de deux lignes pilotes de fabrication dans l’usine de STMicro à Crolles (Isère) et dans celle de l’américain GlobalFoundries, un autre participant au projet, à Dresde (Allemagne), selon un communiqué publié par l’entreprise.

“Le projet Places2Be va permettre de renforcer les pôles de Grenoble et de Dresde, tout en ayant des répercussions positives sur l’ensemble de la chaîne de valeur microélectronique en Europe — grands comptes, PME, start-ups et autres instituts de recherche– au delà de l’impact direct induit par les investissements en faveur des matériaux et de la propriété intellectuelle”, s’est réjoui le coordinateur du projet,François Finck, cité dans le texte.

Le projet se focalise sur la fabrication de composants reposant sur un substrat de silicium sur isolant (SOI), une grande spécialité du groupe français SOITEC, qui fait d’ailleurs partie du consortium.

Les travaux du consortium reposeront sur la filière FD SOI UTBB, qui permet d’ajuster le fonctionnement des transistors en cours de fonctionnement pour obtenir de hautes performances avec une consommation électrique optimisée.

Le consortium Places2Be regroupe 19 institutions universitaires et entreprises européennes, en particulier les françaises STMicro, Dolphin Integration, Ion Beam Services, Mentor Graphics France et SOITEC. Le suédois Ericsson participe également aux travaux.

 

LNT
Crédits AFP

La Nouvelle Tribune

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